Nowe moduły embedded i platformy obliczeniowe
ME Embedded wprowadza moduł COM-HPC Mini conga-HPC/mIQ-X z procesorem Qualcomm
Moduł bazuje na procesorach serii Qualcomm Dragonwing IQ-X, oferując 12-rdzeniowy procesor Oryon oraz jednostkę NPU o wydajności 45 TOPS. Urządzenie wyposażono w interfejsy PCIe Gen 4, USB 4 oraz do 64 GB pamięci RAM, a zakres temperatury pracy wynosi od -40°C do +85°C. System wspiera rozwiązania Ubuntu Pro Linux, Windows 11 IoT Enterprise LTSC oraz Yocto.