Innowacje technologiczne
NIST opracował metodę pakowania układów fotonicznych odporną na ekstremalne warunki
Naukowcy z NIST opracowali proces pakowania zintegrowanych układów fotonicznych z wykorzystaniem wiązania katalitycznego wodorotlenkowego. Nowa obudowa zapewnia precyzyjne połączenie światłowodowe oraz odporność na temperatury kriogeniczne, promieniowanie, wysoką próżnię i ekstremalne ciepło. Technologia ta umożliwi zastosowanie systemów w komputerach kwantowych, reaktorach jądrowych oraz sondach kosmicznych.