Na
gorąco
Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej w dziale Gospodarka
Nowe produkty
 
15-amperowy moduł sterowania FOC do trójfazowych silników BLDC
 
Precyzyjny oscylator Super-TCXO do systemów lokalizacji, nawigacji i synchronizacji
 
Płytka peryferyjna nRF7002 EBII firmy Nordic do aplikacji korzystających z Wi-Fi 6
Zobacz więcej w dziale Nowe produkty
Elektronik
Aktualny numer 1/2026
Czy półprzewodniki mogą naprawdę zmienić reguły gry w radiokomunikacji? Najnowszy „Elektronik” pokazuje, że ta zmiana już się dzieje – i nabiera tempa szybciej, niż wielu chciałoby to przyznać. W centrum uwagi znalazła się technologia GaN-on-Si, która po dwóch dekadach badań i eksperymentów wchodzi właśnie w fazę dojrzałości i masowej produkcji, realnie podważając pozycję dotychczasowych rozwiązań w.cz. To ...
Informacje z firm
Aktualności
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Aktualności
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Aktualności
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Zobacz więcej w dziale Informacje z firm
Firma tygodnia

Polwat

Firma POLWAT od przeszło 20 lat na rynku oferuje szeroką gamę urządzeń zasilających o mocy od 3 W do 2 kW, przeznaczonych do zasilania systemów automatyki przemysłowej, telekomunikacji, aparatury medycznej i wojskowej. Specyficzne wymagania, jakie muszą spełniać tego typu urządzenia w zakresie zapewnienia bezpieczeństwa użytkowania, spełnienia norm kompatybilności elektromagnetycznej oraz wysokiej niezawodności, sprawiają, ...
Dowiedz się więcej
Produkt tygodnia
Oznaczniki termokurczliwe HX-SCE firmy TE Connectivity
Skład Techniczny Sp. z o.o.

Oznaczniki termokurczliwe HX-SCE firmy TE Connectivity

W nowoczesnych instalacjach przemysłowych, energetycznych, a przede wszystkim w transporcie kolejowym, trwała i czytelna identyfikacja okablowania to nie tylko kwestia estetyki, ale fundament bezpieczeństwa i niezawodności. Odpowiedzią na te rygorystyczne wymagania są zaawansowane oznaczniki termokurczliwe z serii HX-SCE produkowane przez firmę TE Connectivity - model HX-SCE-1K-9.5-50-S1-4-RF.
Dowiedz się więcej
Wywiady Od wyświetlacza do gotowego systemu. Jak działa 'Solution' w Unisystemie

Od wyświetlacza do gotowego systemu. Jak działa 'Solution' w Unisystemie

Zobacz więcej w dziale Wywiady
Raport Oświetlenie LED

Oświetlenie LED

Zobacz więcej w dziale Raport
Technika
Elektromechanika
Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?
Produkcja elektroniki
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Produkcja elektroniki
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?
Zobacz więcej w dziale Technika
Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Produkcja elektroniki
Stopy niskotemperaturowe w produkcji elektroniki
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Zobacz więcej w dziale Prezentacje firmowe