Łańcuch dostaw półprzewodników
TSMC uruchomi zakład zaawansowanego pakowania układów scalonych w Arizonie do 2029 roku
TSMC rozpoczęło budowę fabryki w Arizonie, która od 2029 roku będzie stosować technologie CoWoS oraz 3D-IC. Inwestycja ma usprawnić łańcuchy dostaw komponentów AI i ograniczyć konieczność ich transportu na Tajwan. Równolegle w regionie powstaje zakład firmy Amkor, którego uruchomienie zaplanowano na początek 2028 roku.