Na
gorąco
Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej w dziale Gospodarka
Nowe produkty
 
Przetworniki elektroakustyczne o grubości od 2 mm do zastosowań w słuchawkach
 
Miniaturowe złącza o prądzie przewodzenia do 4 A do łączenia taśm FPC z płytką drukowaną
 
Miniaturowy kondensator MLCC o pojemności 15 nF i napięciu znamionowym 1,25 kV
Zobacz więcej w dziale Nowe produkty
Elektronik
Aktualny numer 1/2026
Czy półprzewodniki mogą naprawdę zmienić reguły gry w radiokomunikacji? Najnowszy „Elektronik” pokazuje, że ta zmiana już się dzieje – i nabiera tempa szybciej, niż wielu chciałoby to przyznać. W centrum uwagi znalazła się technologia GaN-on-Si, która po dwóch dekadach badań i eksperymentów wchodzi właśnie w fazę dojrzałości i masowej produkcji, realnie podważając pozycję dotychczasowych rozwiązań w.cz. To ...
Informacje z firm
Aktualności
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Aktualności
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Aktualności
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Zobacz więcej w dziale Informacje z firm
Firma tygodnia

POLFER Podzespoły Indukcyjne S.A.

Spółka POLFER Podzespoły Indukcyjne S.A. powstała w 1966 roku. Od początku działalności profilem naszej produkcji jest wytwarzanie elementów indukcyjnych.
Dowiedz się więcej
Produkt tygodnia
Fartuchy ESD
Ambex

Fartuchy ESD

Fartuch ESD ze standardowej kolekcji posiada dwie boczne kieszenie, jedną kieszeń na piersi ze znaczkiem ESD, zapinany na ukryte zatrzaski, mankiety regulowane zatrzaskami. Dostępne długości: ESL/EFL: 2/3, ESS/EFS: 1/2 i ESX/EFX: 1/3. ESL, ESS i ESX – wersja UNISEX. EFS, EFL i EFX – wersja damska. Dostępne rozmiary: XS – 5XL.
Dowiedz się więcej
Wywiady Od wyświetlacza do gotowego systemu. Jak działa 'Solution' w Unisystemie

Od wyświetlacza do gotowego systemu. Jak działa 'Solution' w Unisystemie

Zobacz więcej w dziale Wywiady
Raport Oświetlenie LED

Oświetlenie LED

Zobacz więcej w dziale Raport
Technika
Optoelektronika
Norma IK - jak chronić wyświetlacze przed uszkodzeniami mechanicznymi?
Projektowanie i badania
Standardy badania odporności na ESD
Projektowanie i badania
Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne
Zobacz więcej w dziale Technika
Prezentacje firmowe
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Zobacz więcej w dziale Prezentacje firmowe