Mikroprocesor RZ/V2H z akceleratorem AI do systemów sterowania czasu rzeczywistego

RZ/V2H to jeden z najnowszych mikroprocesorów firmy Renesas, zaprojektowany do zastosowań w systemach wizyjnych, korzystających ze sztucznej inteligencji oraz wszelkiego typu systemach sterowania czasu rzeczywistego. Zawiera zaprojektowany przez Renesas akcelerator AI DRP-AI3 (Dynamically Reconfigurable Processor) o sprawności energetycznej 10 TOPS/W - 10-krotnie większej od wcześniejszych odpowiedników. Zastosowanie technologii przycinania (pruning), polegającej na usunięciu części wag (neuronów) z sieci, mających niewielki wpływ na wyniki predykcji, pozwoliło na uzyskanie szybkości wnioskowania do 80 TOPS. Umożliwia to przetwarzanie danych w aplikacjach wizyjnych bezpośrednio w układach edge AI, bez polegania na platformach obliczeniowych w chmurze.

RZ/V2H zawiera 4 rdzenie ARM Cortex-A55 (1,8 GHz) do przetwarzania aplikacji Linux, 2 rdzenie Cortex-R8 (800 MHz) do obsługi zadań wykonywanych w czasie rzeczywistym oraz rdzeń pomocniczy Cortex-M33. Taka architektura umożliwia efektywne wykonywanie zadań z zakresu inspekcji wizyjnej AI oraz sterowania w czasie rzeczywistym, co czyni układ idealnym do zastosowań m.in. w robotyce. RZ/V2H nie wymaga chłodzenia wentylatorem ani montażu radiatorów, co pozwala na projektowanie systemów mniejszych, tańszych i bardziej niezawodnych.

Aby skrócić czas projektowania, firma Renesas dostarcza zestaw aplikacji AI, bibliotekę wstępnie wytrenowanych modeli oraz zestaw projektowy AI SDK (Software Development Kit). Uruchamiając oprogramowanie na płytce ewaluacyjnej RZ/V2H, nawet projektanci bez większego doświadczenia mogą łatwiej ocenić działanie aplikacji AI.

Ważniejsze parametry:

• 4 rdzenie Cortex-A55 (1,8 GHz) + 2 rdzenie Cortex-R8 (800 MHz) + Cortex-M33 (200 MHz),
• akcelerator AI DRP-AI3,
• opcjonalna jednostka GPU (Mali-G31),
• opcjonalny blok zabezpieczeń (Secure Boot, TRNG, akcelerator kryptograficzny, identyfikator chipa, 32 Kb OTP),
• 6 MB pamięci SRAM,
• 8-kanałowy, 12-bitowy przetwornik A/C 2,5 MSps + 2 czujniki temperatury,
• interfejs pamięci LPDDR4/LPDDR4X,
• porty 2 x Gigabit Ethernet, 2 x USB 2.0 (OTG + Host), 2 x USB 3.2 (Gen 2), PCIe (Gen3/4-lane), 4 x MIPI CSI-2, 6 x CAN FD, 86 linii IO,
• obudowa BGA 19 x 19 mm.