Innowacje technologiczne i pakowanie
Sztuczna inteligencja stymuluje wzrost sektora zaawansowanego pakowania układów scalonych
Zapotrzebowanie na sztuczną inteligencję sprawia, że pakowanie układów scalonych staje się kluczowym obszarem konkurencji na rynku półprzewodników. Dominujące w technologii CoWoS TSMC dąży do zwiększenia mocy produkcyjnych, by sprostać rosnącemu popytowi. Według prognoz Yole Group przychody z zaawansowanego pakowania po raz pierwszy przewyższą wyniki metod tradycyjnych w 2026 roku.